大功率芯片也称为LED发光芯片,是LED灯的中心组件,也就是指的P-N结,是一种固态的半导体器材,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。但这两种半导体衔接起来的时分,它们之间就构成一个P-N结。当电流经过导线作用于这个晶片的时分,电子就会被面向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的方式宣布能量,这就是LED发光的原理。今日就来分析一下LED大功率芯片的具体内容。
一、LED封装的制造流程:
1、在衬底上制造氮化镓(GaN)基的外延片,这个进程主要是在金属有机化学气相堆积外延片炉(MOCVD)中完结的。准备好制造GaN基外延片所需的资料源和各种高纯的气体之后,依照工艺的需求就可以逐渐把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有GaAs、AlN、ZnO等资料。
2、对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制造LED芯片的要害工序,包罗清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测验和分选,就可以得到所需的LED芯片。若是芯片清洗不敷乾净,蒸镀体系不正常,会招致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有掉落,金属层外观变色,金泡等反常。
二、LED芯片的原理:LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里边空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体衔接起来的时分,它们之间就构成一个“P-N结”。当电流经过导线作用于这个晶片的时分,电子就会被面向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的方式宣布能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的色彩,是由构成P-N结的资料决议的。
总结:以上就是华海集团关于LED大功率芯片的分析。
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