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一、LED封装的制造流程：

  1、在衬底上制造氮化镓（GaN）基的外延片，这个进程主要是在金属有机化学气相堆积外延片炉(MOCVD)中完结的。准备好制造GaN基外延片所需的资料源和各种高纯的气体之后，依照工艺的需求就可以逐渐把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等资料。
  2、对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制造LED芯片的要害工序，包罗清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测验和分选，就可以得到所需的LED芯片。若是芯片清洗不敷乾净，蒸镀体系不正常，会招致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有掉落，金属层外观变色，金泡等反常。

二、LED芯片的原理：LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端衔接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里边空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体衔接起来的时分，它们之间就构成一个“P-N结”。当电流经过导线作用于这个晶片的时分，电子就会被面向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的方式宣布能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的色彩，是由构成P-N结的资料决议的。
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