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、LED封装的制造流程：
1、在衬底上制造氮化镓（GaN）基的外延片，这个进程主要是在金属有机化学气相堆积外延片炉(MOCVD)中完结的。准备好制造GaN基外延片所需的资料源和各种高纯的气体之后，依照工艺的需求就可以逐渐把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等资料。
2、对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制造LED芯片的要害工序，包罗清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测验和分选，就可以得到所需的LED芯片。若是芯片清洗不敷乾净，蒸镀体系不正常，会招致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有掉落，金属层外观变色
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